固晶芯片封装COB/CSP-6号粉锡膏-倒装LED固晶锡膏-锡膏
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更新时间：2022-06-12 11:27:03 信息编号：13197qelc6947a

价格：
面议
产地：
深圳
用途：
电子元器件焊接与封装
关键词：
固晶芯片封装,6号粉锡膏,倒装LED固晶锡膏,锡膏

姚宇豪

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详情介绍

固晶芯片封装COB/CSP-6号粉锡膏-倒装LED固晶锡膏-锡膏

产品别名	倒装LED固晶锡膏,6号粉锡膏,锡膏	面向地区	全国	产地	深圳
用途	电子元器件焊接与封装	规格	30G	保质期	3个月
加工定制	是	认证	IOS9001

固晶芯片封装COB/CSP-6号粉锡膏-倒装LED固晶锡膏-锡膏

产品介绍
本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有：
Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点
SnSb10Ni0. 5 250-265°℃熔点
Sn5Pb92. 5Ag2. 5 287-296°C熔点

产品用途
1. 大功率LED、COB、CSP倒装芯片的封装。
2. 适用于针转移和印刷工艺。

产品特点
1. 高导热、导电性好、操作性较好，12小时以内不发干。
2. 触变性好，具有固晶及点胶所需的合适粘度。
3. 低残留，免清洗。

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