LED倒装/COB/CSP固晶锡膏_8号粉_9号粉固晶锡膏

一、产品概述

本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有：

Sn96. g3. 0Cu0. 5  217°C熔点

Sn90Sb10Ni0. 5      250-265°℃熔点

Sn5Pb92. g2. 5     287-296°C熔点

二、产品用途

1. 大功率LED、COB、CSP倒装芯片的封装。

2. 适用于针转移和印刷工艺。

三、产品特点

1. 高导热、导电性好、操作性较好，12小时以内不发干。

2. 触变性好，具有固晶及点胶所需的合适粘度。

3. 低残留，免清洗。

四、包装规格及储存

1.针筒装包装：5cc/10g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支的稀释剂。

2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。

3.请在以下条件密封保存：

温度：2-10℃

相对湿度：35-70%

五、使用方法

1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1小时。

2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。

3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。

4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。

5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入的稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。